先进封装成为超越摩尔定律的关键赛道。摩尔定律（Moore'slaw）的主要内容是集 成电路上可容纳的晶体管数目大约每隔两年就会增加一倍，芯片的效能也会提高一 倍，但是先进制程发展到3 纳米以下开始接近物理极限，短道沟效应导致的漏电、 功耗严重等问题使得晶体管缩小的技术发展日渐困难，成本也愈来愈高，因此有必 要利用其他手段缩小集成电路的尺寸同时降低成本。所谓的More than Moore 是指 以系统应用的概念为出发点，不执着在晶体管的制程点缩小的摩尔定律，而更应该 将各种技术进行异质整合，其中最重要的方法之一就是先进封装技术。先进封装技 术能进一步提高芯片的集成度并且降低芯片制造的成本，同时暂不涉及到去突破量 子隧穿效应等物理极限问题，已经成为超越摩尔定律的关键赛道。