2635 篇
1089 篇
194722 篇
3325 篇
6318 篇
2231 篇
2785 篇
537 篇
29663 篇
9810 篇
3163 篇
759 篇
2303 篇
1321 篇
449 篇
752 篇
1387 篇
2611 篇
2740 篇
4043 篇
电子器件行业：：铜箔轻薄化已成趋势，工艺将拉开企业间差距－动力电池与电气系统系列
轻薄化的铜箔能够提升能量密度，近2年6μ m铜箔正在加速替代8μ m，同时龙头电池企业进一步向4.5μ m渗透。更薄的铜箔工艺壁垒更高，加工费通常较高。而在成本端，由于主体设备的通用性，生产6μ m铜箔只需部分增加技改需要的设备，加工费成本中占比45-50%的折旧和电费变化较小。因此具备更高的单吨利润。若行业进一步普及4.5μ m铜箔，可能带来更大的利润弹性。
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027-87841330