随着下游消费电子、数据中心、汽车电子等行业的蓬勃发展，根据 Gartner 统计数据，2021 年全球半导体市场规模达到5950 亿美元， 同比增长26.3%，创历史新高。受益于下游消费电子、数据中心、汽 车电子、物联网等市场的旺盛需求，预计2022 年半导体市场规模有 望同比增长13.6%，达到6760 亿美元。半导体材料作为半导体市场上 游，整体规模持续增长，根据SEMI 数据，全球半导体材料市场规模 在2021 年达到643 亿美元，创历史新高，同比增长15.9%。硅片作为 半导体材料的核心，占到半导体材料30%以上的比重，2022Q1 全球半 导体硅片出货面积达到36.79 亿平方英寸，环比2021Q4 微增0.93%， 同比增长10.25%。2022Q1 出货面积超越2021Q3 创下历史最高记录。

1.半导体硅片：不可或缺的制造基础 .................................................................... 4

1.1. 硅片：占比最高的半导体材料 .................................................................... 4

1.2. 半导体硅片生产流程 .................................................................................... 6

2. 半导体硅片市场需求 ........................................................................................ 8

3. 海外厂商主导硅片市场，国产替代空间广阔 .............................................. 11

3.1. 行业壁垒深厚，海外头部厂商集中度高 .................................................. 11

3.2. 大陆厂商产能持续提升，国产替代加速 .................................................. 12

4. 配置建议 .......................................................................................................... 14

4.1. 沪硅产业（688126）：中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一 14

4.2. 立昂微（605358）：半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片协

同发展...................................................................................................................... 15

4.3. 神工股份（688233）：国内领先的半导体级单晶硅材料供应商 ............ 16

4.4. 中环股份（002129）：致力于半导体和新能源产业 ................................ 17

5. 风险提示 .......................................................................................................... 19