污染控制是提升芯片生产良率的重要手段之一，而晶圆载具是污染控 制的重要工具。晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆 的储存、传送、运输以及防护，按尺寸可以分为12英寸和8英寸及以 下，我们认为难度较大的12英寸晶圆载具是国产替代的核心。12英寸 晶圆载具包括FOUP（主要用于Fab厂中）、FOSB（主要用于硅片制造 厂与Fab厂之间12寸晶圆的运输）、无接触HWS等品类。基于应特格数 据我们认为芯片制程降低将推升污染控制的难度，从而使得对晶圆载 具的性能要求提升。

1 晶圆载具兼具储存、运输与污染控制等功能，是影响良率的重要产品 ........................ 3

2 2026 年中国大陆FOUP+FOSB 市场规模有望达32 亿，头部公司垄断市场 .................................................................................... 5

3 虽有多重挑战，但断供风险推动国产替代进程快速启动 ............ 8

4 风险提示 ................................................................................... 10