碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件，随着下游需求爆发，2022-2026 年SiC 器件的市场规模将从43 亿美元提升到89 亿美元，复合增长率为20%，对应的SIC 衬底市场规模讲从7 亿美元增长到17 亿美元，复合增长率为25%。

一、碳化硅SiC 为第三代半导体材料 .................................................................................................................... 1
1.1、半导体材料市场广阔 .............................................................................................................................. 1
1.2、第三代半导体制造材料碳化硅性能优势突出 ....................................................................................... 3
1.3、碳化硅产业链详概况 .............................................................................................................................. 6
二、需求：下游产业链应用爆发，SiC 市场需求红利释放 ............................................................................... 16
2.1 SiC 市场处于成长期，规模增长迅速 ..................................................................................................... 16
2.2 新能源汽车 ............................................................................................................................................... 18
2.3 太阳能光伏 ............................................................................................................................................... 22
2.4 充电基础设施 ........................................................................................................................................... 24
2.5 轨道交通 ................................................................................................................................................... 26
2.6 UPS ............................................................................................................................................................ 28
三、供给：短期产业链受限衬底产能，长期产能扩张带来价格下降 .............................................................. 30
3.1 碳化硅衬底制备存在多重挑战，位于产业链核心环节 ........................................................................ 30
3.2 碳化硅外延处于产业链中间环节，受制于碳化硅衬底技术缺陷 ........................................................ 32
3.3 碳化硅功率器件制备存在技术难点，国外厂商先行 ............................................................................ 33
3.4 碳化硅衬底迎来产能爆发期，未来价格有望下降 ................................................................................ 34
四、全球碳化硅市场竞争格局 ............................................................................................................................. 38
4.1 碳化硅成本以衬底为主，美、日、欧企业占据主导地位 .................................................................... 38
4.2 细分领域龙头效应明显，国产替代成效显著 ........................................................................................ 39
五、SiC 产业链代表公司....................................................................................................................................... 41
5.1、国外主要厂商 ........................................................................................................................................ 41
5.1.1 WolfSpeed ....................................................................................................................................... 41
5.1.3 II-VI ................................................................................................................................................ 47
5.2、大陆主要厂商 ........................................................................................................................................ 53
5.2.1 山东天岳—绝缘型衬底为主 ........................................................................................................ 53
5.2.2 天科合达—导电型衬底为主 ........................................................................................................ 55
5.2.3 露笑科技— SIC 衬底 .................................................................................................................... 58
5.2.4 晶盛机电—SIC 衬底 ..................................................................................................................... 61
5.2.5 三安光电—IDM SIC 全产业链 ..................................................................................................... 64
5.2.6 凤凰光学—中国电科促进资源整合 ............................................................................................. 68
5.3、晶圆代工厂商 ........................................................................................................................................ 70
5.3.1 X-Fab .............................................................................................................................................. 70
5.3.2 汉磊 ................................................................................................................................................ 72
5.3.3 积塔 ................................................................................................................................................ 75
六、观点总结及内容概要 ..................................................................................................................................... 79