2689 篇
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自主可控方兴未艾，设备成长仍在途中——系列报告之七
预计中国大陆晶圆厂 2024 年扩产规模同比增超 20%，半导体设备下游需求持续增加。根据 SEMI，预计中国大陆晶圆总产能 2024 年将增长至 860 万片/月（按 8 英寸计算），对应扩产规模为 100 万片/月，较 2023 年扩产规模的 81 万片/月增长 23%。
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027-87841330