5410 篇
13916 篇
478274 篇
16340 篇
11777 篇
3948 篇
6564 篇
1254 篇
75725 篇
38146 篇
12190 篇
1672 篇
2873 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4928 篇
3893 篇
5517 篇
半导体行业:华为Hi_Car平台落地,加速布局智能汽车-点评报告
联手宝骏汽车,华为Hi Car 平台首次落地,加速布局智能汽车。1 月13 日宝骏全新新能源E300 将正式亮相发布,搭载HUAWEI Hi Car 系统。宝骏E300 是以HUAWEIHi Car 系统为核心打造的智能驾驶舱,承载连接移动设备,可穿戴设备以及5G 网络的功能。目前,国内汽车品牌结合本土互联网资源大举向新能源汽车转型成为主流趋势。新宝骏计划打造智能网联体验、智能驾驶体验、产品全生命周期的数字化智能升级体验以及全新用户服务体验。
一、华为Hi Car 落地,进一步加快布局智能汽车 ............................................ 3
1、与宝骏联手,新能源智能汽车交互系统首次量产 ........................................ 3
2、HUAWEI Hi Car 以4S 为核心旨在构建车联网生态系统 .................................. 3
二、智能汽车带动汽车电子市场空间扩大 ................................................... 5
1、汽车电子化提升是未来必然趋势 ...................................................... 5
2、汽车电子有望接力智能手机,成为新增长点 ............................................ 6
三、风险提示 .......................................................................... 6
1、国内半导体发展不及预期 ............................................................ 6
2、新能源汽车不及预期 ................................................................ 6