5347 篇
13897 篇
477387 篇
16218 篇
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3898 篇
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75477 篇
37463 篇
12122 篇
1645 篇
2846 篇
3402 篇
641 篇
1237 篇
1968 篇
4899 篇
3853 篇
5414 篇
芯片功耗提升，散热重要性凸显
AI 驱动高散热需求，封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散 热性能需求进一步提升。
索取原文[22 页]
027-87841330