2647 篇
1094 篇
194914 篇
3352 篇
6319 篇
2242 篇
2800 篇
538 篇
29742 篇
9962 篇
3187 篇
767 篇
2308 篇
1326 篇
451 篇
752 篇
1391 篇
2629 篇
2744 篇
4066 篇
芯片功耗提升，散热重要性凸显
AI 驱动高散热需求，封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散 热性能需求进一步提升。
索取原文[22 页]
027-87841330