2634 篇
1089 篇
194703 篇
3325 篇
6317 篇
2231 篇
2785 篇
537 篇
29654 篇
9790 篇
3163 篇
759 篇
2303 篇
1321 篇
449 篇
752 篇
1387 篇
2611 篇
2740 篇
4029 篇
芯片功耗提升，散热重要性凸显
AI 驱动高散热需求，封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散 热性能需求进一步提升。
索取原文[22 页]
027-87841330