5378 篇
13902 篇
477779 篇
16275 篇
11758 篇
3925 篇
6529 篇
1251 篇
75585 篇
37723 篇
12151 篇
1656 篇
2859 篇
3417 篇
641 篇
1240 篇
1973 篇
4912 篇
3870 篇
5462 篇
芯片功耗提升，散热重要性凸显
AI 驱动高散热需求，封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散 热性能需求进一步提升。
索取原文[22 页]
027-87841330