公司核心看点及 IPO 发行募投：（1）公司是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，在国内高功率半导体激光芯片领域市场份额排名第一，技术水平和产品性能处于行业领先地位。目前公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM 全流程工艺平台和3 吋、6 吋量产线，产品逐步实现了半导体激光芯片的国产化，并依托技术优势向下游业务拓展，开发器件、模块等下游产品，产品覆盖从半导体激光芯片至直接半导体激光器的全垂直产品链，实现了上下游协同发展。（2）公司本次公开发行股票为不超过3390 万股，发行后总股本不超过13560 万股。本次募投项目拟投入资金合计13.48 亿元，预期项目建成后将进一步推动高功率激光技术的创新发展，提升研发能力和新品开发能力，巩固行业领先地位，扩大产能以发挥规模优势。