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2021年中国硅片市场行业研究报告

加工时间:2021-10-11 信息来源:EMIS 索取原文[24 页]
关键词:硅片,芯片,“深摩尔定律”,晶圆市场
摘 要:

2008年金融危机后,全球经济逐渐复苏,硅片市场随之反弹。受益于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏产业、智能电 网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片出货量呈现稳步上升趋势, 直至2019年因储存市场不振以及中美贸易战使得半导体行业景气度下降而出现小幅回落。2020年虽因新冠疫情导致多国 公共和经济生活陷入了停顿,但其推动数字化浪潮。随着5G,智能汽车,物联网等终端需求增长,全球硅片出货量将缓慢 增长预计在2023年达新高13,761百万英寸。 


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