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电子行业：从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势－深度研究报告
半导体切、研、抛是贯穿半导体全制程的重要工艺流程，设备需求旺盛，高精度要求下寡头垄断。半导体切磨抛设备涵盖硅片制造、晶圆制造和封测各环节，包括研磨机/减薄机、表面平坦机、划片切割机等。根据SEMI 数据2021年全球封装设备市场规模约70 亿美元，其中划片机市场空间约20 亿美元；Marketresearch 测算2021 年全球晶圆减薄设备市场规模约6.14 亿美元。高精度要求下划片切割/减薄市场呈现寡头垄断特点，DISCO 和东京精密两家日本企业高度垄断市场（其中中国划片机市场ADT 等国内公司份额不足5%，其余被DISCO 等巨头垄断）。
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027-87841330