半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据 Yole数据，2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根据芯思想研究院数据2022年全球委外封测(OSAT)厂商Top10合计占比77.98%主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%，排名第1;安靠占比14.08%，排名第2;中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第3/4/617名，占比分别为10.71%/6.51%/3.85%/348%。