存储芯片为集成电路第二大细分市场，具备广阔的市场空间。存储芯片作 为现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一，在5G、云计算以及AI 等 新兴产业快速发展背景下，其重要程度与日俱增，具备广阔的市场空间， 根据WSTS 数据，2022 年全球集成电路市场总规模约为4799.9 亿美元， 其中，存储芯片市场规模约为1344.1 亿美元，占比28%位居第二，仅次 于逻辑芯片。

一、 半导体存储：数字经济的底盘，集成电路第二大市场 ......................................................................... 6

1.1 历经半个世纪发展演进，半导体存储成为主流技术 ................................................................................. 6

1.2 存储市场空间广阔，海外厂商高度垄断 .................................................................................................. 7

1.3 供需情况持续改善，存储周期有望见底 ................................................................................................ 10

二、 DRAM 和NAND 主导市场，NOR Flash 聚焦利基领域 ................................................................... 12

2.1 DRAM：技术演进以制程推进为主，头部厂商向10nm 制程逼近 ............................................................ 13

2.2 NAND FLAS H：3D NA ND 成主流发展趋势，堆叠层数突破200 层 ........................................................ 15

2.3 NOR FLAS H：汽车、工业需求持续增长，国产厂商处于领先位置 .......................................................... 18

三、 手机为存储需求最大来源，服务器成存储位元增速主驱 ................................................................... 18

3.1 服务器：存储位元增速主要驱动力，A I 浪潮带动出货量提升 ................................................................. 18

3.2 手机：行业进入存量替换阶段，单机存储需求仍有提升空间 .................................................................. 20

3.3 PC：需求持续走弱，出货量不断下探 ................................................................................................... 22

四、 行业重点公司 .................................................................................................................................. 24

4.1 三星电子：全球最大存储芯片供应商，市场份额长年稳居首位 ............................................................... 24

4.2 SK 海力士：全球知名存储龙头，A I 存储领域先行者.............................................................................. 25

4.3 美光科技：全球最大存储芯片供应商之一，研发技术优势市场突出 ........................................................ 26

4.4 兆易创新：全球NOR Flas h 龙头，利基型DRAM 拓展有序 ................................................................... 27

4.5 北京君正：国内车载存储龙头，持续加强新品开拓 ............................................................................... 29

4.6 澜起科技：内存接口芯片龙头，研发取得实质性突破 ............................................................................. 30

4.7 江波龙：国内存储模组龙头，产品矩阵持续扩充 ................................................................................... 31

4.8 深科技：国内存储芯片封装龙头，封测产能逐步攀升 ............................................................................ 32

4.9 聚辰股份：全球领先EEPROM 供应商，SP D、EEPROM 产品持续放量 ................................................ 33

4.10 东芯股份：国内S LC NAND 龙头，切入车载打开成长空间.................................................................. 34

五、 投资建议 ......................................................................................................................................... 35

六、 风险提示 ......................................................................................................................................... 36