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电子行业:从特斯拉自动驾驶迭代看硬件未来发展趋势

加工时间:2023-03-13 信息来源:EMIS 索取原文[25 页]
关键词:特斯拉;自动驾驶;计算芯片;存储芯片;高速连接器;车载摄像头;车载雷达;模组通信制式;融合定位方案
摘 要:

特斯拉HW4.0 硬件曝光,我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、GPS 模组、通信模组和域控制器。具体体现在:1)FSD 芯片性能小幅提升,内核数量从12 个提升到20 个,TRIP 内核数量从 2 个增加到3 个。HW4.0 背板的CPU 和GPU 保持不变,仍然基于AMD 架构,HW4.0 整体提升了算力并降低功耗;2)内存容量、规格和价值量大幅度提升,容量上从8 颗2GB 升级到16 颗2GB,规格上从LPDDR4 升级到GDDR6,以往因算力需求不高以及GDDR 功耗过高等因素,导致车厂普遍使用LPDDR 系列芯片,特斯拉开创了在车载领域使用GDDR 的先河,预估价值量从上一代的20 美元提升到约200-250 美元;3)HW4.0 的摄像头接口由9 个增至12 个,前视摄像头采用像素更高的IMX490,对连接器的数据传输能力和可靠性提出更高要求;4)新增以太网连接器是单对线车载以太网接口,目的是接入4D 毫米波雷达,相较于传统毫米波雷达,连接器由CAN 接口升级为百兆以太网接口,最高传输速率有百倍提升;5)GPS 模块连接器新增L5 频率,由双频升级为三频,以提升定位精度;6)HW4.0 采用LTE-A 车规级无线通信模组AG525R-GL,但蓝牙与WiFi 还是LG INNOTEK 的ATC5CPC001,未来有进一步集成的空间。



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