催生芯片设计行业，引领先进制程工艺，半导体行业前瞻指标。自张忠谋在1987 年创立公司，台积电见证半导体产业分工发展，与芯片设计行业（fabless）共同成长。近十年公司在制程工艺引领行业，7nm 与5nm 等制程更领先三星半年以上量产。

1、晶圆代工龙头，行业前瞻指标 .. - 5 -

2、台积电的成功因素与壁垒 .......... - 8 -

2.1、与顶尖客户深度合作，高强度研发投入  - 8 -

2.2、资本开支与制程领先的正向循环 ......... - 11 -

2.3、追求与客户共荣，提供“一站式服务” .. - 13 -

3、行业回暖，先进制程两强竞争，中芯国际向上挺进 . - 14 -

3.1、5G 带动半导体市场进入复苏周期 ........ - 14 -

3.2、先进制程寡头格局，台积电、三星、英特尔三足鼎立 .......... - 16 -

4、国产化现况与判断 ........ - 18 -

4.1、产业移转叠加安全需求，国产化趋势明确 ...... - 18 -

4.2、大基金引导投资，一级与二级市场共振 .......... - 20 -

4.3、近期外部情势将加速产业链替代 ......... - 22 -

4.4、以中芯国际为例，看国产晶圆代工的挑战与机遇 ...... - 22 -

5、行业估值与投资策略 .... - 26 -

6、风险提示  - 28 -