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半导体行业：继续提升刻蚀和薄膜沉积的市场地位，乐观看待2022年半导体设备市场

加工时间：2022-05-06 信息来源：EMIS

索取原文[12 页]

关键词：半导体；晶圆制造；供应链紧缺；订单积压
摘要：

Lam Research 在2022Q1 业绩说明会上表明，受全球经济数字化转型驱动，晶圆制造设备的需求持续增强，但受供应链紧缺进一步加剧的影响下，2022 年3 月份季度营收与上季度相比略有下降，订单积压连续第6 个季度增加。

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