10 月合计382 项招标，以华虹、积塔、燕东为主，招标设备主要包括 刻蚀、清洗和量测等品类。2023 年10 月，统计样本中的晶圆产线合 计产生382 项招标。以华虹半导体、积塔半导体、燕东微电子等产线 招标为主。招标设备主要包括刻蚀、清洗和量测设备。2023 年1-10 月， 统计样本中的晶圆产线合计招标1472 项，其中，华虹半导体、积塔半 导体、粤芯半导体的招标量位居前三。整体而言，设备招标以扩散、刻 蚀、量测设备为主。

一、晶圆扩产与国产替代驱动，设备市场空间广阔 ............................................................ 5

二、10 月产线招标环比大幅增长，国产中标规模持续扩张 ............................................. 12

三、投资建议 .................................................................................................................... 18

四、风险提示 .................................................................................................................... 19