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电力设备及新能源行业：碳材会议看点，光伏热场降本加速，半导体热场替代可期－动态点评
对于晶硅制造企业，目前热场的痛点主要来源于成本，其中石墨原材料成本高，石墨原材料重量利用率小于50%，C/C 复合材料预制体材料利用率在60%-70%，沉积工艺时间长，未来光伏晶硅热场降本需要围绕提高材料利用率和增加使用寿命展开，以大胆创新设计来提高原材料利用率、提高材料抗氧化性能，延长使用寿命、提高加工便利性和套料利用率。
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027-87841330