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电子封装用银合金线性能的研究
作者:施保球;黄乙为; 加工时间:2020-06-23 信息来源:电子与封装
关键词:银合金线;钯;铝挤出;可靠性;银迁移
摘 要:研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理。结果表明,银合金线中加入Pd后,Pd的含量越高,线材的FAB硬度越大,铝挤出越多,Pd有助于提高合金线的可靠性,同时Pd的质量分数到3%以上时其可靠性更好。Pd能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个PdO层,PdO富集在表面阻碍银离子扩散及迁移。银合金线的Ag-Al焊球界面主要形成Ag_2Al及Ag_3Al, Ag_2Al比Ag_3Al具有更高的抗腐蚀能力。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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