半导体行业快速发展，产业链环环相扣缺一不可。半导体作为数字信息时代的血液 命脉，产业链复杂且绵长，企业交错纵横于世界各国。半导体上游包含半导体设备 及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节。纵 观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其 重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。中游制造端：据SIA 统计， 2021 年中国大陆芯片设计规模为1925 亿美元，我们测算出晶圆制造以及芯片封测 的国内市场规模分别为694/269 亿美元。上游支撑产业：2021 年半导体设备/零部件 /材料/EDA&IP 全球市场规模分别为1026/618/643/165 亿美元，中国大陆市场规模分 别为296/185.43/119.29/17.16 亿美元。

1. 半导体行业快速发展，产业链环环相扣缺一不可 .......................................... 3

1.1. 半导体制造支撑万亿芯片市场，设备与材料铸就行业基石 ............................................... 3

1.2. 中上游环节发展迅速，产业链环环相扣缺一不可 ............................................................... 4

2. 各环节国产化程度不一，固强补短增加产业链韧性 .................................... 10

2.1. 终端芯片国产化率约10%，大陆厂商规模仍需提升 ......................................................... 10

2.2. 中游晶圆制造国产化率约18.62%，封测国产化率约41.43% ........................................... 10

2.3. 上游支撑环节国产化率低，自主化需求促进上游快速发展 ............................................. 12