铜箔行业发展由量转质，高性能差异化的电解铜箔是国内未来发展方向。电子和新能源产业快速发展，全球电解铜箔需求增长迅速，新增产能亦大幅上升。全球电解铜铜箔主要产自亚洲，其中日台占据主导地位，尤其在高精度电子铜箔技术优势明显，国内生产的电解铜箔多以常规型号为主。目前国内电解铜箔产品结构低端过剩，高端不足。因此生产高附加值的差异化产品是企业盈利的核心关键，建议关注量产高良率6 微米锂电铜箔的企业，如嘉元科技、诺德股份；以及生产高频高速PCB 铜箔的铜陵有色。

电子电路板上的“神经网络”，锂电负极的必备载体 ........... 3

11-18 年全球电解铜箔产量CAGR11.48%% ............. 4

电子电路铜箔：5G 相关高性能产品国产替代空间广阔 .... 7

5G 时代驱动高频高速PCB 高增长，带动高性能铜箔发展 ....... 9

与海外铜箔厂商技术仍有差距，后续有望破势而立 ......... 10

锂电铜箔：高端锂电铜箔供不应求，绑定核心下游成胜负手 .......... 11

国内行业发展由量转质，优质高性能产品成核心竞争力 ......... 12

锂电铜箔轻薄化成趋势 .... 13

与重要锂离子电池生产商形成产业链合作是显著优势 ............. 14

建议关注具备量产6μm 锂电铜箔能力的厂商 .......... 15

风险提示 .. 16