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2026年北京国际汽车展览会期间，AI大模型在智能座舱领域的集中落地 成为行业标志性事件。豆包、讯飞星火等头部大模型密集装车，智能座舱的产品范式 正从功能堆叠向自主决策加速演进。与此同时，智能网联汽车对芯片用量的需求持续 增长，叠加AI产业整体爆发对半导体产能的挤占效应向车规级领域传导，存储芯片 价格大幅攀升，车企利润空间进一步承压。面对成本约束，舱驾一体架构创新与国产 芯片替代成为行业主要的破局路径。以AI大模型上车为起点，一场覆盖芯片供给、算力架构与产业价值链的系统性变革正在展开。
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027-87841330