IGBT 市场空间广阔，海外巨头占据垄断地位。据ASMC 研究显示，全球IGBT 市场规模预计在2022 年达到60 亿美元，全球IGBT 市场规模在未来几年时间仍将继续保持稳定增长的势头。据英飞凌和斯达半导的年报数据推算，2020 年我国IGBT 模块达百亿级市场空间，约占全球需求量的40%。IGBT 市场长期被英飞凌、富士电机等海外公司垄断，其中英飞凌占据绝对领先地位。根据英飞凌官网，2019 年英飞凌模块产品全球市占率35.6%，器件产品全球市占率32.5%，IGBT模块领域国内斯达半导是唯一进入前十的企业，市占率2.5%，IGBT 器件领域国内士兰微是唯一进入前十的企业，市占率2.2%。国内产品供需缺口大，“国产替代”将是未来IGBT 行业发展的主要方向。

1. IGBT 器件被誉为电力电子行业里的“CPU”，是现代电力电子产业的核心器件 .................... 4

1.1. IGBT 基本情况........................................................................................................... 4

1.2. IGBT 的分类 .............................................................................................................. 5

1.3. IGBT 技术发展历程及趋势 ......................................................................................... 6

2. 国内空间广阔，海外巨头占据垄断地位 .............................................................................. 7

2.1. 国内IGBT 模块百亿级市场空间，占全球40%以上 ................................................... 7

2.2. 工控领域及电源行业支撑IGBT 稳定发展 .................................................................. 8

2.3. 家电行业是IGBT 器件的稳定市场 ............................................................................. 9

2.4. 新能源发电为IGBT 带来持续发展动力 .................................................................... 10

3. 新能源车的快速发展给IGBT 带来最大的增量 .................................................................. 12

3.1. IGBT 是新能源车动力系统核心中的核心 .................................................................. 12

3.2. 车规级IGBT 性能要求更加严苛 .............................................................................. 13

3.3. 车规级IGBT 市场国外厂商依旧占据垄断地位，国内厂商力求突破 .......................... 14

4. 建议关注.......................................................................................................................... 15

4.1. 斯达半导 ................................................................................................................. 15

4.2. 中车时代电气 .......................................................................................................... 17

4.3. 士兰微 .................................................................................................................... 18

4.4. 比亚迪半导体 .......................................................................................................... 18

5. 风险提示.......................................................................................................................... 19