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AI PCB钻孔技术升级，重视 激光钻孔国产替代机遇
不同类型PCB的生产流程有所差异，但主要包括以下主要工序及设备：核心加工设备（钻孔设备、曝光设备、电镀设备、层压设备、成型设备等）、检测设 备、辅助设备等。HDI板（High Density Interconnector），即密度高的互联板，是应用微盲埋孔技术性的一 种路线遍布相对密度较为高的线路板。HDI板有内部路线和表层路线，再运用打孔、孔里镀 覆等加工工艺，使各层路线內部完成相互连接，其特点包括高可靠性、高性能和高密度互联。
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027-87841330