物联网模组行业由于产品开发周期较长，同时下游较为分散，寻找客户并规模出货难度较大。长开发周期和下游分散的特点对于中小模组厂商而言较为不利，随着单片模组的单片利润下降，没有足够量支撑的中小模组厂商生存空间将被压缩，行业集中度有望进一步提升。

做一个物联网模组有多难？ .............................................................................................. 1

研发壁垒：硬件测试+软件迭代 ......................................................................................... 1

硬件测试：性能测试环节众多，标准不一流程复杂 .......................................................... 1

软件迭代：AT 指令种类丰富，迭代量大耗时长 ................................................................ 4

销售壁垒：渠道经销+客户测试 ......................................................................................... 5

销售方式：渠道经销成主力，获客成本居高不下 .............................................................. 5

客户维护：售后一条龙服务，测试MCU+模块仍为主流 ................................................... 6

风险因素 ........................................................................................................................... 8

投资建议 ........................................................................................................................... 8

投资策略 ............................................................................................................................ 8