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电子行业:国内封测厂商动作频频,Chiplet驱动先进封装发展

加工时间:2023-04-14 信息来源:EMIS 索取原文[5 页]
关键词:先进封装;Chiplet;半导体测试需求;CIS封测龙头
摘 要:

封测为我国集成电路领域最具竞争力环节,共有四家厂商营收进入全球前十。目前我国集成电路领域整体国产自给率较低,尤其是在半导体设备、材料与晶圆制造等环节,与国际领先水平差距较大,而封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节。近年来,以长电为代表的几家国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组,在先进封装领域不断发力,现已具备较强的市场竞争力,有能力参与国际市场竞争。据芯思想研究院,2022,中国大陆有4家企业进入全球封测厂商前十名,分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路封测、全年营收分列全球第3、第4、第6和第7位。



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