2646 篇
1094 篇
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6319 篇
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2800 篇
538 篇
29740 篇
9936 篇
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767 篇
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1326 篇
451 篇
752 篇
1391 篇
2629 篇
2744 篇
4066 篇
机械行业：电镀铜技术有望逐渐产业化，开启无银时代－光伏设备系列报告1
电镀铜技术路线是对传统丝网印刷环节的替代，可以分为“种子层制备+图形化+金属化+后处理”四大环节。1）种子层制备：PVD 和CVD主要区别体现在工艺温度上，PVD 对工艺温度要求较低（500℃或更低），为目前主流方案；2）图形化：光刻路线和激光路线并行，主流工艺仍在探索，其中湿膜+直写光刻有望突出重围；3）金属化：垂直镀技术成熟但产量受限，水平镀有望助力产能放量；4）后处理：包括刻蚀和去膜，整体工艺难度不大。
索取原文[26 页]
027-87841330