5411 篇
13918 篇
478362 篇
16355 篇
11779 篇
3949 篇
6564 篇
1255 篇
75762 篇
38242 篇
12197 篇
1674 篇
2874 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4930 篇
3896 篇
5520 篇
机械行业：电镀铜技术有望逐渐产业化，开启无银时代－光伏设备系列报告1
电镀铜技术路线是对传统丝网印刷环节的替代，可以分为“种子层制备+图形化+金属化+后处理”四大环节。1）种子层制备：PVD 和CVD主要区别体现在工艺温度上，PVD 对工艺温度要求较低（500℃或更低），为目前主流方案；2）图形化：光刻路线和激光路线并行，主流工艺仍在探索，其中湿膜+直写光刻有望突出重围；3）金属化：垂直镀技术成熟但产量受限，水平镀有望助力产能放量；4）后处理：包括刻蚀和去膜，整体工艺难度不大。
索取原文[26 页]
027-87841330