5401 篇
13911 篇
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3942 篇
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1254 篇
75673 篇
37947 篇
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1667 篇
2870 篇
3423 篇
641 篇
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1980 篇
4924 篇
3888 篇
5493 篇
机械行业:电镀铜技术有望逐渐产业化,开启无银时代-光伏设备系列报告1
电镀铜技术路线是对传统丝网印刷环节的替代,可以分为“种子层制备+图形化+金属化+后处理”四大环节。1)种子层制备:PVD 和CVD主要区别体现在工艺温度上,PVD 对工艺温度要求较低(500℃或更低),为目前主流方案;2)图形化:光刻路线和激光路线并行,主流工艺仍在探索,其中湿膜+直写光刻有望突出重围;3)金属化:垂直镀技术成熟但产量受限,水平镀有望助力产能放量;4)后处理:包括刻蚀和去膜,整体工艺难度不大。