在8 寸和12 寸硅片，客户认证数量及产能优势明显代表企业有沪硅产业（科创板），超硅半导体；区熔硅片及小尺寸（5-6 英寸）硅片优势明显代表企业为中环股份；重掺杂硅片优势明显代表企业为立昂微电（拟上市）；具备技术储备及新切入硅片新秀，代表企业为有研新材、奕斯伟等。

1. 硅片：半导体大厦的基石 ......... 6

1.1. 硅片：半导体大厦的基石 .................... 6

1.2. 光伏硅片vs 半导体硅片 ...................... 7

1.3. 半导体硅片技术发展路径 .................... 8

1.3.1. 常用半导体硅片 .................... 8

1.3.2. 绝缘体上硅硅片 .................. 10

2. 硅片：制造难度大且壁垒高 ... 13

2.1. 硅片制造技术过程 ...... 13

2.1.1. CZ（直拉法） ...................... 13

2.1.2. FZ（区熔法） ...................... 14

2.2. 硅片制造成本分析 ...... 15

2.2.1. 新能源硅片制造成本 .......... 15

2.2.2. 半导体硅片制造成本 .......... 16

2.3. 硅片制造主要壁垒 ...... 17

3. 硅材：仍将是未来主流材料 ... 19

3.1. 目前：硅是主要半导体材料 ...................................... 19

3.2. 未来：化合物无法代替硅材 .............. 20

4. Fab 为王，硅片市场潜力巨大  22

4.1. 全球硅片消耗量迎来增长周期 .......... 22

4.2. 中国半导体硅片市场空间巨大 .......... 23

4.2.1. 半导体制造业转向中国 ...... 23

4.2.2. 产能扩张导致需求增加 ...... 25

4.3. 中国大陆硅片市场空间广阔 .............. 27

4.3.1. 硅片市场迎来“量”的增长 ...................... 27

4.3.2. 硅片市场迎来“价”的增加 ...................... 29

4.3.3. 未来硅片市场空间广阔 ...... 29

5. 硅片主要厂商，国产代替势在必行 ................ 31

5.1. 国际主流厂商.............. 31

5.1.1. 信越化学 ...... 31

5.1.2. 住友胜高 ...... 32

5.1.3. Siltronic AG .. 33

5.1.4. 环球晶圆 ...... 33

5.2. 中国主要厂商.............. 34

5.2.1. 硅产业集团 .. 35

5.2.2. 中环半导体 .. 38

5.2.3. 超硅半导体 .. 40

5.2.4. 立昂微电子 .. 40

5.2.5. 有研新材 ...... 44

5.2.6. 奕斯伟 .......... 45