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半导体行业:2023年中国引线框架行业概览(摘要版)

加工时间:2023-12-10 信息来源:EMIS 索取原文[6 页]
关键词:半导体;引线框架;投资策略
摘 要:

IC引线框架的制造原料主要是铜合金,占比高达80%,其余部分包括铁镍、化学液体和塑料 等原料。而LED引线框架主要使用铜合金和镍铁合金,在经过冲压成型后进行电镀处理而成。 引线框架制造商在生产过程中使用大量的铜材,因此引线框架的报价包括铜材成本和加工费 用。铜价的涨跌与引线框架厂商的毛利率呈正相关。而通过自制铜材以稳定原材料供应和应 对原材料价格波动,能够缩小铜价对引线框架厂商毛利率的影响幅度。


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