2607 篇
1075 篇
194272 篇
3256 篇
6304 篇
2219 篇
2767 篇
534 篇
29505 篇
9363 篇
3131 篇
746 篇
2291 篇
1314 篇
449 篇
750 篇
1387 篇
2595 篇
2736 篇
3985 篇
半导体行业:2023年中国引线框架行业概览(摘要版)
IC引线框架的制造原料主要是铜合金,占比高达80%,其余部分包括铁镍、化学液体和塑料 等原料。而LED引线框架主要使用铜合金和镍铁合金,在经过冲压成型后进行电镀处理而成。 引线框架制造商在生产过程中使用大量的铜材,因此引线框架的报价包括铜材成本和加工费 用。铜价的涨跌与引线框架厂商的毛利率呈正相关。而通过自制铜材以稳定原材料供应和应 对原材料价格波动,能够缩小铜价对引线框架厂商毛利率的影响幅度。