我们认为半导体设备和材料是中国半导体行业国产化的关键一环，美国、日 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 本进一步收紧出口限制，中国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产 能的供需错配现象。2022 年中国计算、手机、汽车、通信等系统厂商半导 体消费额超过 1068 亿美元，约占全球半导体消费额的 25%，而中国代工收 入仅为全球 10%。在半导体设备（全球市占率 5%）、材料（全球市占率 9%）、零部件（全球市占率 5%）等环节存在严重“卡脖子”问题。在国产 化推动下，我们看好：（1）设备：刻蚀、薄膜沉积、量检测等；（2）零部 件：射频电源、光学镜头、金属结构件等，（3）材料：光刻胶、抛光液/垫 等投资机会。

中国半导体供需错配，制造端国产化成为关键一环..................................................................................................... 3

中国半导体供需错配，国产替代主要集中在设计、封测等环节 ........................................................................... 3

2022 年中国系统厂商半导体消费额约占全球 25%，而代工收入仅为全球 10% ....................................................... 3

晶圆厂产能从集中走向分布，半导体制造中心向中国转移 .................................................................................. 4

美国、日本进一步扩大对华半导体禁令，催生国产替代需求............................................................................... 6

当前国产半导体制造仅在部分环节突破，下一步需走向全面化，高端化............................................................. 8

机会 1#：设备关注先进制程突破以及成熟制程国产化率提升 ..................................................................................... 9

2023 年全球半导体设备市场规模下滑，国产厂商增速优于海外龙头 .................................................................. 9

美对华新规对中国区收入占比较大的海外设备厂商具有较大不利影响 .............................................................. 10

本土半导体设备公司已进入多个细分领域，但国产替代进程仍处于早期............................................................ 11

去胶设备及清洗设备国产替代程度较高，屹唐半导体、盛美上海等占据领先地位 .................................... 12

国产设备有望在刻蚀、CMP、薄膜沉积等领域率先突破 ........................................................................... 12

光刻机及过程控制设备是易被“卡脖子”的亟待突破的重点环节.............................................................. 13

机会 2#：半导体设备零部件国产化地位开始受到重视.............................................................................................. 15

半导体零部件种类繁多，机械类占比最高，高端产品技术壁垒高...................................................................... 15

半导体零部件市场主要被美日供应商占据，国产厂商主要以机械类为主........................................................... 17

机会 3#：材料国产基础较好，掩模版、光刻胶国产化率较低 ................................................................................... 20

低端半导体材料国产化率相对较高，部分高端产品出现突破............................................................................. 21

硅片：国内厂商逐步实现技术突破，国产化进程呈加速趋势 ..................................................................... 22

光刻胶及配套材料：国内厂商在高端 ArF/EUV 光刻胶领域尚未突破......................................................... 23

其他半导体材料：低端产品国产化程度相对较高，高端产品国产替代亟待推进 ........................................ 23

半导体制造产业链相关公司梳理................................................................................................................................ 26

风险提示............................................................................................................................................................. 30