PEEK 在半导体工业的应用广泛，前景广阔。PEEK 具有耐热性、耐磨性、耐疲劳性、耐辐照性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸稳定性、耐冲击性、耐化 学药品性、无毒、阻燃等优异的综合性能，其性能显著优于其他工程塑料或金属材料。在半导体工业中，由于 PEEK 能够耐受高达 260℃的高温和各类化学品的腐蚀，从而能够减少晶圆冷却时间，提高生产效率。同时，PEEK 颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，降低静电击穿晶圆的概率，也能显著提升晶圆良品率。PEEK 因此被广泛用来制造 CMP 保持环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK 及其复合增强树脂能够实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS 和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在 PEEK 中添加抗静电材料可减少静电的影响。