5378 篇
13902 篇
477779 篇
16275 篇
11758 篇
3925 篇
6529 篇
1251 篇
75585 篇
37723 篇
12151 篇
1656 篇
2859 篇
3417 篇
641 篇
1240 篇
1973 篇
4912 篇
3870 篇
5462 篇
电子行业：供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显－半导体系列报告（七），汽车芯片篇
目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。据中国汽车工业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片数量将超过1400颗。由于车载芯片在安全性等方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、TI等长期位居市场前列。车载芯片主要包括功能芯片、主控芯片、功率半导体和传感器四类。当前，MCU等功能芯片需求增长快速；主控芯片趋向大算力化，在座舱和驾驶域渗透率提升；功率半导体在新能源车中应用广泛；传感器伴随着ADAS的发展，需求大幅增加。
索取原文[38 页]
027-87841330