5411 篇
13916 篇
478298 篇
16343 篇
11779 篇
3948 篇
6564 篇
1254 篇
75732 篇
38177 篇
12196 篇
1672 篇
2874 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4929 篇
3895 篇
5517 篇
电子行业：供需紧张格局将持续，国内厂商机会凸显－半导体系列报告（七），汽车芯片篇
目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。据中国汽车工业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片数量将超过1400颗。由于车载芯片在安全性等方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、TI等长期位居市场前列。车载芯片主要包括功能芯片、主控芯片、功率半导体和传感器四类。当前，MCU等功能芯片需求增长快速；主控芯片趋向大算力化，在座舱和驾驶域渗透率提升；功率半导体在新能源车中应用广泛；传感器伴随着ADAS的发展，需求大幅增加。
索取原文[38 页]
027-87841330