2634 篇
1089 篇
194703 篇
3325 篇
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2231 篇
2785 篇
537 篇
29654 篇
9790 篇
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759 篇
2303 篇
1321 篇
449 篇
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1387 篇
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2740 篇
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半导体行业：摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新－半导体系列报告之四，半导体硅片
行业壁垒高企，借力收购兼并，产业CR2 达50%。半导体硅片产业起始于美国，随着IC 产业重心转移，日本厂商后来居上，韩国和中国台湾企业也在全球占有一席之地。经过多次收购，2020 年日本信越和SUMCO 市占率分别为28%、22%，中国台湾环球晶圆市占率15%，德国世创电子市占率11%，韩国SK Siltron 市占率11%。半导体硅片制造流程复杂、前期投资额大，具有显著的技术壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规模效应突出。
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027-87841330