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半导体行业：卡间互联成为AI芯片竞争焦点，华丰科技铜互连方案国内领先
卡间互联成为全球 A1 芯片竞争的焦点，铜连接是卡间互联的关键支撑技术，高速连接器、线材以及互联整体方案的需求提升，产业链受益方包括华丰科技、沃尔核材、神宇股份、立讯精密、鼎通科技等公司。其中华丰科技是国产铜互连方案主要供应商，建议重点关注。
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027-87841330