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科技制造行业：细分材料赛道备受关注
本诺电子完成数千万元人民币B+轮融资，专注于芯片级电子粘合剂产品。由新潮科技领投，苏民投资跟投。本诺电子成立于2009 年，专注于芯片级电子粘合剂的研发和制造，构建了覆盖集成电路、消费电子、物联网、工业、汽车电子等多应用场景的电子粘合剂产品矩阵。目前，本诺电子共有百余款在售产品，覆盖多种电子粘合剂体系。公司拥有建设分子设计和核心原材料开发的核心竞争力，设立了专业的材料实验室；已服务了包括全球领先的ICT 供应商华为、全球半导体显示龙头企业京东方、世界第二大光电半导体制造商欧司朗等。
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027-87841330