经过60 多年的发展，全球半导体材料出现了三次突破性的发展进程。第一代半导体材料Si 和Ge 奠定了计算机、网络和自动化技术发展的基础，第二代半导体材料砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）奠定了信息技术的发展基础。目前正在快速发展的第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）、氮化铝（AlN）、金刚石（C）等，主要面向新一代电力电子、微波射频和光电子应用，在新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子、新一代显示等领域有广阔的应用前景，成为全球半导体产业发展新的战略高地。

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第一篇 总述篇 ............................................... 6
第一章 半导体芯片产业发展路线图 ........................... 6
第一节 半导体芯片发展背景分析 .......................... 6
第二节 半导体芯片产业发展意义 .......................... 6
第三节 半导体芯片产业发展战略目标 ...................... 7
一、加速发展第三代半导体材料 ........................... 7
二、2025 年芯片自给率达70% ............................. 8
第二章 半导体芯片产业的发展概述 ........................... 9
第一节 半导体芯片的基本定义 ............................ 9
第二节 半导体芯片的具体分类 ............................ 9
第三节 半导体芯片的发展历程 ........................... 11
第二篇 产业篇 .............................................. 13
第一章 半导体芯片行业整体情况 ............................ 13
第一节 产业链全景图 ................................... 13
第二节 产业整体发展情况 ............................... 14
第三节 产业发展存在问题 ............................... 15
第二章 集成电路.......................................... 16
第一节 集成电路产业链全景图 ........................... 16
第二节 集成电路行业发展现状 ........................... 17

第三节 集成电路企业竞争格局 ........................... 23
第三章 分立器件.......................................... 24
第一节 分立器件产业链全景图 ........................... 24
第二节 分立器件行业发展现状 ........................... 25
第三节 分立器件企业竞争格局 ........................... 31
第四章 光电子器件 ........................................ 32
第一节 光电子器件产业链全景图 ......................... 32
第二节 光电子器件行业发展现状 ......................... 32
第三节 光电子器件企业竞争格局 ......................... 33
第三篇 市场篇 .............................................. 35
第一章 汽车电子领域半导体市场分析 ........................ 35
第一节 汽车电子芯片发展现状 ........................... 35
第二节 汽车电子芯片竞争格局 ........................... 37
第二章 消费电子领域半导体市场分析 ........................ 38
第一节 智能手机行业发展现状 ........................... 38
第二节 平板电脑行业发展现状 ........................... 40
第三节 可穿戴设备行业发展现状 ......................... 41
第四篇 企业篇 .............................................. 45
第一章 中芯国际集成电路制造有限公司 ...................... 45
一、企业发展概况 ...................................... 45

二、企业主要产品 ...................................... 46
三、企业经营情况 ...................................... 47
四、企业投资布局 ...................................... 49
五、企业市场地位 ...................................... 50
第二章 中微半导体设备(上海)股份有限公司 .................. 50
一、企业发展概况 ...................................... 50
二、企业主要产品 ...................................... 51
三、企业经营情况 ...................................... 53
四、企业投资布局 ...................................... 55
五、企业市场地位 ...................................... 56
第三章 紫光国芯微电子股份有限公司 ........................ 56
一、企业发展概况 ...................................... 56
二、企业主要产品 ...................................... 57
三、企业经营情况 ...................................... 58
四、企业投资布局 ...................................... 61
五、企业市场地位 ...................................... 62
第四章 上海韦尔半导体股份有限公司 ........................ 62
一、企业发展概况 ...................................... 62
二、 企业主要产品 ..................................... 64
三、 企业经营情况 ..................................... 67

四、 企业投资布局 ..................................... 69
五、企业市场地位 ...................................... 72
第五章 闻泰科技股份有限公司 .............................. 72
一、企业发展概况 ...................................... 72
二、企业主要产品 ...................................... 73
三、企业经营情况 ...................................... 75
四、企业投资布局 ...................................... 77
五、企业市场地位 ...................................... 77
第五篇 政策篇 .............................................. 79
第一章 全国半导体芯片产业政策解读 ........................ 79
第二章 地区半导体芯片产业政策分析 ........................ 81
第六篇 规划篇 .............................................. 96
第一章 半导体芯片投融资情况 .............................. 96
第二章 全国半导体芯片规划布局 ............................ 99
第一节 全国半导体芯片整体规划布局 ..................... 99
第二节 长三角半导体芯片产业规划 ...................... 101
第三节 珠三角半导体芯片产业规划 ...................... 103
第四节 京津冀半导体芯片产业规划 ...................... 106
第五节 中部地区半导体芯片产业规划 .................... 109
第三章 各地半导体芯片产业规划与布局 ..................... 113