下游晶圆厂产能利用率饱满，指引资本开支再上台阶。当前终端需求 仍然强劲，晶圆代工厂产能利用率饱满，行业仍处于涨价通道中，预 计全年结构性缺货状态依旧严峻。去年以来晶圆代工行业的涨价已逐 步体现在盈利中，从历史看，产能利用饱满、涨价事件，通常指引着 资本开支再上台阶。根据IC insights，预计22 年全球半导体行业资本 开支增长24%；多家公司资本开支增长40%以上、部分超过100%。

一、下游晶圆厂：产能利用率饱满，资本开支向上 ............................................................ 5

（一）终端需求相对强劲，产能利用率饱满 .............................................................. 5

（二）资本开支持续向上 ........................................................................................... 7

二、全球半导体设备需求景气 ............................................................................................ 9

（一）北美与日本半导体设备保持高景气 .................................................................. 9

（二）中国大陆与台湾地区半导体设备进口额......................................................... 10

（三）全球半导体设备龙头企业经营近况与未来展望 .............................................. 11

（四）泛半导体零部件进口情况 .............................................................................. 14

三、国内晶圆厂建设进展跟踪 .......................................................................................... 15

（一）国内主要晶圆厂扩产进度 .............................................................................. 15

（二）晶圆厂招标情况 ............................................................................................. 18

四、国产装备动态跟踪 ..................................................................................................... 20

（一）20-21 年整体国产化率分析 ........................................................................... 20

（二）近期国产装备中标情况 .................................................................................. 21

（三）行业主要动态 ................................................................................................. 23

五、投资建议与风险提示 .................................................................................................. 24