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半导体行业：三季报业绩普遍高增长，TSMC、ASML、Lam Research对2022年及以后的行业前景普遍乐观

加工时间：2021-10-31 信息来源：EMIS

索取原文[18 页]

关键词：半导体材料；晶圆代工；业绩高增长；三季度
摘要：

半导体材料国产化进程提速，国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，封测市场也将保持高景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。

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