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电子行业:芯片巨头AMD发布新款服务器芯片,半导体芯片凸显“需求“侧逻辑
投资策略:半导体设备/材料/代工/封测景气度趋势未变,景气比较明朗。估值上看,费城半导体指数目前TTM估值PE32.4x、PS8.6x ;A股WIND半导体指数:TTM估值PE78.3x、PB(MRQ)10.6x,21-23E对应的动态PE估值为65.0x/46.9x/34.5x,考虑中美半导体产 业的发展差距和目前估值水平,A股半导体估值并不贵,整体仍然继续看好,只是标的选择上注意分化、尤其IC设计领域不同子方向 未来的景气差异。在IC设计方面,重点看好22年需求端“量增”逻辑明显或国产化替代空间/进程突出的标的,回避“量增”逻辑不 明显、但跌价风险可能较大的子领域。