数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB 景气提升的核心驱动力。4G 时代互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用落地，2018 年流媒体流量占据了全球互联网流量约60%，高速大带宽流量要求通讯设备硬件升级，数据传输的核心元件PCB 从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。

一、流量驱动高端通讯板景气提升，应用场景落地扩容行业空间 .......... 6

二、5G 新基建提速，基站及IDC 带动高速/高频PCB 放量 .... 7

（一）5G 基站于2020 年加速铺设，PCB 产业链持续受益 ............. 8

（二）服务器行业于19Q3 逐步回暖，高速PCB 迭代升级再添驱动力 ...... 10

三、高速板：基站及服务器PCB 层数及性能要求提升，考验高端PCB 厂商设备及产能水平 ..... 13

（一）5G 基站建设带动高速PCB 板需求快速增长 ......... 14

（二）服务器用高端PCB 技术要求严苛，行业壁垒抬高头部厂商持续收益 ............ 16

四、高频板：5G 基站AAU/天线振子用量提升，上游材料环节附加值凸显 ...... 16

五、高频/高速CCL：贸易战加速国产替代步伐，PCB 产业上游环节价值量凸显 .......... 18

（一）高频/高速CCL 为5G 基础设施升级核心上游材料，海外龙头罗杰斯（高频）/松下（高速）位于第一梯

队 ...... 18

（二）贸易战推动生益科技于第二梯队加速追赶 ............. 19

六、5G 终端升级，HDI 主板量价齐升 ........ 20

（一）高密度轻薄化趋势下，HDI 板成PCB 主要增长点之一 ..... 20

（二）智能手机升级，高阶HDI 和SLP 主板需求量增加 ............. 21

1.苹果手机：引领产业“创新”，SLP 主板已逐步渗透 . 21

2.5G 手机：Anylayer HDI 已成标配  22

（三）供给端产能扩张谨慎，供不应求有望催生涨价预期 ............ 22

1.新企业进入难度大，资金、技术、环保铸就行业高壁垒 ......... 23

2.行业盈利水平一般，外资及台资企业扩产相对谨慎 .. 23

（四）5G 时代手机市场进入换机上行周期，高性能HDI 主板有望持续放量 .......... 24

1.透过4G 换机周期历史，5G 手机渗透率有望于2020H1 加速提升 ........ 24

2.手机市场回暖，2020 年手机HDI 主板市场规模有望超500 亿元 ......... 26

七、相关标的 ...... 27

（一）东山精密：轻装上阵，5G 产业布局共振进入业绩加速释放期 ......... 27

（二）深南电路：5G PCB 龙头受益高频高速产业趋势，华为/中兴等通讯厂商绝对核心供应商 ........ 28

（三）沪电股份：产品结构持续优化，5G/IDC/汽车多核驱动盈利能力持续提升 ... 29

（四）生益科技：高频CCL 国产化核心标的，产品结构优化深度受益5G/IDC 建设 ........... 30

（五）胜宏科技：智慧工厂助力产能效率提升，有望分食5G 及服务器PCB 市场 . 31