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半导体行业:循序渐进,踏浪前行-1月运行跟踪

加工时间:2023-03-05 信息来源:EMIS 索取原文[34 页]
关键词:半导体;AIGC;碳化硅;晶圆代工
摘 要:

展望后市,新技术、新应用仍是行业关键主线,AI、碳化硅等行业技术突破将引领新成长,尤其是AIGC 相关硬件或将成为下一轮信息大基建的核心,时代机遇值得重视;复苏型板块需重点跟踪关键下游如手机、电视等,除弱复苏带来的β外部分赛道已进入龙头进击的阶段,如射频、功率、部分消费类半导体等,β回暖+α决胜或将带来更为强劲的机遇;此外,在当前国际形势动荡的背景下,特种应用具备长期增长潜力,可重点关注特种应用领域的半导体企业机遇。


目 录:

关键数据变化与市场情况 .............................................................................................................. 6
半导体行业总体景气:循序渐进,踏浪前行 ................................................................................. 8
景气跟踪:行业下滑加速已至尾声,静待反转确认 ....................................................................................... 8
未完成订单减少、库存震荡消化、稼动率下滑、新增订单等待回暖:行业下行触底前的阵痛时刻 .............. 9
中上游:晶圆代工销量显著下滑,行业下行尾声渐近 .................................................................................. 20
1 月总结与后续展望:行业弱复苏阶段,重点关注复苏利好板块与技术创新引领的真成长 ........ 29
投资建议 ....................................................................................................................................................... 34

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