5401 篇
13911 篇
478084 篇
16320 篇
11773 篇
3942 篇
6548 篇
1254 篇
75673 篇
37947 篇
12175 篇
1667 篇
2870 篇
3423 篇
641 篇
1241 篇
1980 篇
4924 篇
3888 篇
5493 篇
先进封装助力产业升级，材料端多品类受益
先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块 （Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着 材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。
索取原文[46 页]
027-87841330