2610 篇
1069 篇
240053 篇
3269 篇
7548 篇
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2770 篇
532 篇
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745 篇
2291 篇
1315 篇
449 篇
752 篇
1387 篇
2596 篇
2739 篇
3982 篇
先进封装助力产业升级，材料端多品类受益
先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块 （Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着 材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。
索取原文[46 页]
027-87841330