5347 篇
13897 篇
477387 篇
16218 篇
11751 篇
3898 篇
6510 篇
1243 篇
75477 篇
37463 篇
12122 篇
1645 篇
2846 篇
3402 篇
641 篇
1237 篇
1968 篇
4899 篇
3853 篇
5414 篇
半导体行业:第三代半导体,我国公司厚积薄发,未来可期-周报
本周申万半导体行业指数上涨0.11%,同期创业板指数下跌4.00%,上证综指下跌0.39%,深证综指下跌1.06%,中小板指上涨0.04%,万得全A 下跌1.03%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块多数有所下跌。半导体细分板块中,分立器件板块本周上涨1.0%,IC 设计板块本周上涨0.8%,半导体制造板块本周下跌0.1%,封测板块本周下跌0.1%,半导体材料板块本周下跌3.2%,其他板块本周下跌5.0%,半导体设备板块本周下跌5.2%。
1. 每周谈-第三代半导体:我国厚积薄发,未来可期 ................................................................ 3
1.1. 三安光电(600703): 化合物半导体业务进入收获期、盈利能力迅速提升 ............ 3
1.2. 闻泰科技(600745):持续高质量研发,新型化合物半导体迎来广阔空间 ............. 4
1.3. 斯达半导(603290):加码布局碳化硅功率芯片,加速国产替代提升核心竞争力 5
1.4. 华润微(688396):旗下国内首条6 英寸商用SiC 晶圆生产线量产 ............................ 6
1.5. 立昂微(605358):GaN 芯片产能爬坡,规模化生产正当时 ........................................ 7
1.6. 士兰微(600460):GaN 研发持续推进,SiC 中试线实现通线 ...................................... 8
1.7. 新洁能(605111):开发第三代半导体功率器件平台,车用SiC MOSFET 处于流
片验证阶段 ................................................................................................................................................. 8
1.8. 扬杰科技(300373):瞄准SiC 行业发展趋势,加强SiC 功率器件等研发力度 ..... 9
1.9. 赛微电子(300456):掌握SiC、GaN 外延技术,GaN 业务产能爬升迅猛 ............ 10
1.10. 捷捷微电(300623):与研究所合作研发第三代半导体相关技术 ........................... 11
1.11. 华微电子(600360): 积极布局第三代半导体器件技术 ............................................. 11
1.12. 时代电气(688187):建有6 英寸碳化硅产业化基地,SiC 功率器件产品已获认
可.................................................................................................................................................................. 12
1.13. 山东天岳(688234): SiC 半绝缘衬底产能国内领先 ................................................... 13
1.14. 天科合达(A20375 IPO 终止): SiC 衬底实现量产,实现年产4-8 英寸碳化硅衬
底6 万片 ................................................................................................................................................... 14
1.15. 凤凰光学(600071):拟收购国盛电子和普兴电子,打入 SiC 外延材料赛道 ..... 14
1.16. 晶盛机电(300316):成功生长出6 英寸碳化硅晶体,外延设备已通过客户验证
...................................................................................................................................................................... 15
1.17. 露笑科技(002617):具备6 英寸导电型衬底能力生产能力,衬底产能不断扩张
...................................................................................................................................................................... 16
1.18. 东尼电子(603595):布局6 英寸导电型碳化硅衬底材料 ......................................... 17
1.19. 天通股份(600330):碳化硅全产业链布局,设备+材料双轮驱动 ........................ 18
1.20. 民德电子(300656):发力半导体功率器件,硅基GaN 和SiC 外延研发双管齐
下.................................................................................................................................................................. 18
1.21. 中国西电(601179):加快建设氮化镓、碳化硅研发中试线 ..................................... 19
1.22. 中微公司(688012):刻蚀设备领跑者,LED 氮化镓基 MOCVD 设备制造商 .... 20
1.23. 芯导科技(688230):开发硅基氮化镓材料功率器件 ................................................... 21
1.24. 聚灿光电(300708):量产GaN 基高亮度蓝光LED 芯片及外延片 ......................... 22
1.25. 泰科天润:SiC 二极管规模生产出货 ................................................................................... 22
1.26. 英诺赛科:第三代半导体GaN 全产业链布局 .................................................................. 23
1.27. 鸿海(2317.TWO):加注车用碳化硅功率器件,计划2024 年年产能将达18 万
片.................................................................................................................................................................. 23
1.28. 稳懋半导体(3105.TWO):抢攻第三代半导体材料SiC、GaN ................................. 24
2. 本周半导体行情回顾 ................................................................................................................... 24
3. 本周重点公司公告 ....................................................................................................................... 25
4. 本周半导体重点新闻 ................................................................................................................... 27
5. 风险提示: ................................................................................................................................... 28