中国半导体产业自给率依然较低，成长空间巨大。根据BCG 咨询机构预测和统计，2018 年中国大陆集成电路 设计厂商利用本土代工和封测厂商销售的半导体份额全球占比约为3%，但是下游中国大陆企业销售终端全球 占比约为23%，因此2018 年中国大陆半导体自给率约为14%，如果允许大陆地区外资代工和封测的话，自给 率指标提升至33%，距离70%自给率的目标依然存在较大差距。

一、中国大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇 .............................. 6

二、IC 设计：把握国产替代主旋律，拥抱行业新趋势 ....................................................... 7

（一）现状：行业高速成长，大比例依赖进口，重要领域占有率较低 ...................... 7

（二）未来：技术突破边际提速，把握国产替代主旋律 ............................................ 8

三、EDA 软件：小而美市场，国内本土厂商全流程方案供应实力提升亮眼 ...................... 9

四、IC 制造：先进制程尚有差距，存储制造成长迅速 ..................................................... 10

（一）先进工艺节点：技术和产能同领先公司存在较大差距 ................................... 11

（二）存储芯片制造：国内追赶步伐迅速，长存与长鑫成长亮眼 ........................... 12

（三）成熟工艺制程：国内布局较为齐全，未来产能逐渐爬升 ............................... 14

五、半导体设备：下游需求高速放量，国产设备成长山雨欲来 ....................................... 16

（一）现状：政策资金推动本土化半导体设备需求快速放量 ................................... 16

（二）未来：技术量变助力设备厂商单产线设备用量从“1”到“N” ............................. 18

六、半导体材料：多领域以日美厂商为主，但本土企业下游晶圆产线验证边际提速 ...... 20

（一）观望现状：多领域以日美厂商为主，未见国内厂商身影 ............................... 20

（二）观望未来：大陆晶圆和封测产能提升会不断增加半导体材料需求 ................ 25

七、半导体封测：国内厂商实力不遑多让，受益先进封装变革与行业东移趋势 .............. 27

（一）观望现状：国内技术实力与封测产能不遑多让 .............................................. 27

（一）洞见未来：国产封测厂商先进封装技术实力领先，后续有望持续受益全球半导

体东移趋势 ............................................................................................................... 28

八、投资建议 .................................................................................................................... 31

九、风险提示 .................................................................................................................... 33