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半导体行业:晶圆厂和封测厂各项财务指标对比-专题系

加工时间:2020-06-12 信息来源:EMIS 索取原文[7 页]
关键词:半导体行业;晶圆厂;封测厂;财务指标
摘 要:

根据ICinsights,yole 等机构数据显示测算,全球代工市场规模约691 亿(含三星),全球封测市场规模约564 亿,由于 yole 测算方式为加总相关封测企业总营收,而部分封测企业营收口径为带料营收,因此总体上市场规模略有偏高,芯思 想测算2019 年纯封测市场约272 亿美元。


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