近期，美股半导体设备股价大幅反弹，ASML 上修中长期业绩指引，并开启大额回 购计划。我们认为，万物互联时代数据量指数级增加，驱动芯片需求持续增长，上 游半导体设备需求持续旺盛。于国内角度看，中国半导体设备国产化率仍处于低 位，尽管短期部分晶圆厂扩产受阻，但负面预期已体现在股价中，美国芯片管制新 规有望推动国产设备份额加速提升，我们持续看好国内半导体设备产业。

1. 回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路 ................................................ 5

1.1 应用材料：平台型龙头，外延并购成就版图 ................................................................. 6

1.2 ASML：光刻龙头，突破性技术变革助力崛起 .............................................................. 9

1.3 泛林半导体：深耕刻蚀，合并诺发助力平台化 ........................................................... 12

1.4 东京电子：紧抓产业转移机遇，受益政府扶持 ........................................................... 14

1.5 科磊：检测设备先行者，保持技术代际优势 ............................................................... 17

1.6 迪恩士：清洗设备龙头，面临竞争压力 ...................................................................... 22

2. 国内外差距快速缩小，政策大力支持有望进一步加速成长进程 .............. 24

2.1 坚定高研发投入，与海外厂商技术差距快速缩小 ........................................................ 24

2.2 多渠道提升技术实力，供应链安全保障能力大幅提升 ................................................. 25

2.3 迎产业转移历史机遇，国内政策强力支持 .................................................................. 27

投资建议 ...................................................................................................... 28

风险提示 ...................................................................................................... 29