中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四。在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。中芯国际回归A 股，国产晶圆制造崛起。中芯国际将于科创板上市。公司展望2020 全年收入增速预计15~20%，毛利率高于2019 年，产品结构持续升级，增长动力加速改善。

一、中芯国际上市，材料设备链国产替代加速........................................................................................................... 5

二、需求旺盛，设计、IP 产业蓬勃发展 .................................................................................................................... 8

三、材料国产化进度超预期，相关龙头加速突破 ..................................................................................................... 13

3.1 中国需求巨大，国产替代揭开序幕 ............................................................................................................ 13

3.2 CMP 受益半导体市场及制程发展，市场持续增长 ........................................................................................ 18

3.3 电子特气受益于下游扩产带动，国产化进程开启 ........................................................................................ 21

3.4 硅片：半导体材料重中之重，国内逐步实现突破 ........................................................................................ 22

3.5 光刻胶：逐步突破，任重而道远 ................................................................................................................ 26

四、下游投建如火如荼，设备替代正当其时 ............................................................................................................ 27

4.1 全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放 ........................................................................................ 27

4.2 前道设备占主要部分，测试需求增速最快 .................................................................................................. 31

4.3 全球市场受海外厂商误导，前五大厂商市占率较高 ..................................................................................... 34

4.4 国内需求爆发，国产替代进展加速 ............................................................................................................ 35

五、封测：全球竞争力加强，潜在承接国内需求增量............................................................................................... 38

5.1 封测市场：国内封测市占率逐步提升，国产替代需求进一步加码 ................................................................. 38

5.2 产能利用率修复，收入保持高增速 ............................................................................................................ 40

5.3 5G 射频带来集成化封装需求大幅提升 ........................................................................................................ 42

六、投资建议 ....................................................................................................................................................... 43

七、风险提示 ....................................................................................................................................................... 43