化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着5G、IoT 物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs 是手机PA和Switch 的主流材料，在5G 时代仍占有重要地位，据集邦咨询预测，2023 年中国手机砷化镓PA 市场规模达到57.27 亿美元。

1、 市场空间广阔，化合物半导体有望乘风而起 .............................................................................................. 6

1.1、 下游需求强劲，半导体材料市场不断演化 ....................................................................................................... 6

1.2、 应用前景广阔，化合物半导体市场空间持续拓展 ............................................................................................ 7

1.3、 政策持续加码，第三代半导体产业扬帆起航 ................................................................................................... 8

2、 GaAs：立足射频前端应用，持续受益于消费电子领域 ............................................................................ 10

2.1、 第二代半导体材料的代表，产业链成熟下游应用广阔 .................................................................................. 10

2.2、 手机PA 主流材料，VCSEL 成为GaAs 成长新驱动 ..................................................................................... 11

2.3、 竞争格局：产业链各环节以海外厂商为主导 ................................................................................................. 14

3、 GaN：高频性能优越，成为5G 器件关键材料 ........................................................................................... 15

3.1、 半导体材料研究热点，GaN 射频器件应用前景明朗 ............................................................................ 16

3.2、 5G 射频与基站持续渗透，GaN 在快充领域大放光彩 ........................................................................ 18

3.3、 竞争格局：美国、欧洲、日本三足鼎立 ........................................................................................................ 24

4、 SiC：高温大功率材料首选，新能源汽车领域为最大驱动力 ....................................................................... 26

4.1、 SiC 是大势所趋，市场前景广阔 .................................................................................................................... 26

4.2、 新能源汽车+新能源发电，打开SiC 市场空间 .............................................................................................. 29

4.3、 竞争格局：美国企业技术领先，Cree 为全球龙头 ........................................................................................ 33

5、 行业评级及投资策略 ............................................................................................................................................ 34

6、 重点推荐个股 ....................................................................................................................................................... 34

6.1、 三安光电（600703）：国内化合物半导体制造领军者 .......................................................................... 34

6.2、 斯达半导（603290）：国内IGBT 行业领军者，布局车规级SiC 未来可期 .......................................... 35

6.3、 华润微（688396）：国内功率IDM 龙头，布局SiC、GaN 领域 .......................................................... 36

6.4、 立昂微（605358）：半导体硅片领先企业，重点布局GaAs 射频器件 .................................................. 37

6.5、 新洁能（605111）：国内MOSFET 领先企业，致力于打造第三代半导体功率器件平台 .... 38

6.6、 天科合达（A20375）：国内SiC 衬底龙头 .................................................................................................... 39

6.7、 比亚迪半导体（A21288）：行业领先的车规级半导体供应商 .......................................................... 39

7、 风险提示 .............................................................................................................................................................. 40