半导体设备长坡厚雪，行业黄金发展正当时。半导体设备在硅片制造以及芯片制造的前道/后道工艺中均发挥着重要作用。半导体设备行业壁垒高筑，当前为国产厂商黄金窗口期：技术维度看， 半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统，需保障设备在nm级别的操作、长时间运行下的超高良率。客户维度看，由于设备本身和产线构成的复杂性，晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程，常规情况下导入新供应商意愿差，但受益贸易摩擦，下游晶圆厂积极导入国产设备，带来黄金窗口期。下游扩产及技术升级趋势明确，本土半导体设备厂商已实现初步导入，技术水平/工艺覆盖度有望快速提升，完成0 到1 向1 到N 的转变，有望加速放量。

1. 半导体设备行业介绍 .................................................................................. 6
1.1 半导体生产过程中有哪些工艺步骤，需要用到哪些设备？ ............................................ 6
1.2 半导体设备行业的壁垒在哪里，为什么难以突破？ ...................................................... 9
1.3 为什么说现在是国内半导体设备行业的黄金时期？ .................................................... 11
1.4 如何看待本土设备厂商的竞争优势和未来前景？ ........................................................ 12
1.5 半导体设备的验证流程是怎样的？ ............................................................................. 14
1.6 如何理解半导体设备厂商订单到收入确认的节奏？ .................................................... 15
2. 半导体前道设备各环节格局梳理 .............................................................. 17
3. 半导体设备国产替代空间广阔，业绩确定性强.......................................... 33
3.1 晶圆厂扩产+技术升级驱动半导体设备行业扩容 ......................................................... 33
3.2 国内扩产更为激进，国产化率提升空间大 ................................................................. 35
投资建议 ...................................................................................................... 36
风险提示 ...................................................................................................... 37