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深科、联得转债-半导体产业链转债复盘(5)

加工时间:2023-05-01 信息来源:EMIS 索取原文[34 页]
关键词:制裁政策升级;行业国产化替代;封测设备壁垒低;深科达/深科转债;联得装备/联得转债
摘 要:

美国、日本制裁政策升级,自主可控将推动行业国产化替代进程加速。2022 年预计全球半导体设备销售将达到1085 亿元,其中中国大陆仍是全球最大的半导体市场。2022 年以来,美国对华半导体出口管制不断升级,2022Q4 中国半导体设备进口额同比随之下滑。近期日本政府宣布将高端半导体制造设备等23 品类加入到出口管制对象其中就包括半导体后道的封测设备包扩括探针台、划片机、测试机等设备,在美国与日本对于半导体设备出口限制升级的大背景下,国产半导体设备厂商将迎难而上。



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